Revolución en la fabricación de chips, innovación y excelencia de precisión
Datos del producto:
Place of Origin: | China |
Nombre de la marca: | CQTGROUP |
Certificación: | ISO:9001, ISO:14001 |
Model Number: | Chip Fabrication |
Pago y Envío Términos:
Minimum Order Quantity: | 1 pcs |
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Precio: | Negociable |
Packaging Details: | Cassette/ Jar package, vaccum sealed |
Delivery Time: | 1-4 weeks |
Payment Terms: | T/T |
Supply Ability: | 10000 pcs/Month |
Información detallada |
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Product: | Chip Fabrication | materials: | LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc. |
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Type of service: | Lithography,Etching,Coating, Bonding | Lithography: | EBL Proximity Lithograph oStepper Lithography |
Bonding: | Anodic Bonding,Eutectic Bonding,LPCVD/PECVD/ALD | Coating: | Electron Beam Evaporation/Magnetron Sputtering/LPCVD/PECVD/ALD |
Descripción de producto
Revolución en la fabricación de chips, innovación y excelencia de precisión
A la vanguardia de los servicios avanzados de fundición de chips, potenciamos la innovación transformando sus conceptos de diseño en dispositivos de semiconductores y MEMS de alto rendimiento.Con instalaciones de última generación y un equipo de expertos experimentados, ofrecemos soluciones de extremo a extremo adaptadas a sus requisitos únicos.Y nosotros nos encargamos del resto, entregando obleas y componentes de ingeniería de precisión que cumplen con los estándares más exigentes..
Nuestra amplia cartera de materiales de obleas incluyeNiobato de litio (LiNbO)₃),Tantalato de litio (LiTaO)₃),Cuarzo de cristal único,Vidrio de sílice fundido,Vidrio de borosilicato (BF33),Vidrio de soda y cal,Oferta de silicio, yEl safir, lo que nos permite apoyar una amplia gama de aplicaciones en todas las industrias.
Tecnologías de procesamiento de vanguardia
- Litografía:
- Litografía por haz de electrones (EBL): Ideal para patrones de ultra alta resolución, permitiendo características a nanoescala para dispositivos fotónicos y cuánticos avanzados.
- Litografía de proximidad: Solución rentable para chips microfluídicos y sensores MEMS.
- Litografía de paso a paso: Modelado de alto rendimiento y alta precisión para obleas de gran superficie, perfecto para circuitos integrados (IC) y componentes ópticos.
- Estampación:
- Grabación en haz de iones (IBE): Proporciona un grabado suave y anisotrópico para dispositivos ópticos y acústicos de alta precisión.
- Grabación de iones reactivos profundos (DRIE): Permite estructuras de alta relación de aspecto para acelerómetros MEMS, giroscopios y sensores de inercia.
- Grabación de iones reactivos (RIE): grabado versátil para transistores de película delgada (TFT) y canales microfluídicos.
- Revestimiento:
- Evaporación del haz de electrones: Depósitos de películas finas de alta pureza para dispositivos optoelectrónicos y circuitos superconductores.
- Dispersión por pulverización magnética: Produce recubrimientos uniformes para filtros de RF, dispositivos de SAW y capas de protección.
- El tratamiento de las enfermedades relacionadas con el VIH/SIDA debe realizarse en un laboratorio de la Unión.: Técnicas avanzadas de deposición para capas dieléctricas, pasivación y recubrimientos nanoestructurados.
- Enlace:
- Enlace anódico: Crea sellos herméticos para sensores de presión MEMS y dispositivos microfluídicos.
- Enlace eutético: Garantiza interconexiones robustas y de baja resistencia para la electrónica de potencia y el embalaje LED.
- Adhesivo/enlace de alambre: Proporciona soluciones flexibles para la integración híbrida y el embalaje de IC.
- El adelgazamiento, el corte y la perforación:
- Mejora y adelgazamiento de precisión: Obtiene obleas ultra delgadas para electrónica flexible y envases avanzados.
- Cortar y cortar: Permite una separación limpia y precisa de matrices para IC y dispositivos MEMS.
- Perforación por láser: Crea micro vías y vías de silicio (TSV) para la integración 3D y las interconexiones.
Historias de éxito: Transformar las ideas en realidad
Nuestra experiencia probada ha permitido innovaciones innovadoras en múltiples industrias:
- Dispositivos de onda acústica de superficie (SAW): Fabricación de filtros y sensores SAW de alto rendimiento para comunicaciones 5G y aplicaciones de IoT.
- Transductores de anillo de niobato de litio: Transductores ultra sensibles para la computación cuántica y circuitos fotónicos.
- Chips microfluídicos: Habilitado soluciones de laboratorio en un chip para el diagnóstico biomédico y el descubrimiento de medicamentos.
- Acelerómetros y giroscopios MEMS: Producción de sensores de inercia de alta precisión para sistemas automotrices y aeroespaciales.
- Guías de ondas ópticas: Guías de onda fabricadas con bajas pérdidas para sistemas fotónicos integrados y LiDAR.
¿Por qué elegirnos?
- Soluciones de extremo a extremo: Desde la consulta de diseño hasta el embalaje final, ofrecemos un apoyo integral para sus proyectos.
- La versatilidad material: Acceso a una amplia gama de materiales de obleas para diversas aplicaciones.
- Tecnologías avanzadas: Aprovechando las últimas técnicas de fabricación para ofrecer un rendimiento superior.
- Experiencia comprobada: Un historial de proyectos exitosos en todas las industrias, desde las telecomunicaciones hasta la salud.
Si está desarrollando dispositivos MEMS de próxima generación, circuitos fotónicos o sistemas microfluídicos,Somos su socio de confianza en innovaciónRedefinamos juntos el futuro de la tecnología.