• Revolución en la fabricación de chips, innovación y excelencia de precisión
Revolución en la fabricación de chips, innovación y excelencia de precisión

Revolución en la fabricación de chips, innovación y excelencia de precisión

Datos del producto:

Place of Origin: China
Nombre de la marca: CQTGROUP
Certificación: ISO:9001, ISO:14001
Model Number: Chip Fabrication

Pago y Envío Términos:

Minimum Order Quantity: 1 pcs
Precio: Negociable
Packaging Details: Cassette/ Jar package, vaccum sealed
Delivery Time: 1-4 weeks
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 10000 pcs/Month
Mejor precio Contacto

Información detallada

Product: Chip Fabrication materials: LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc.
Type of service: Lithography,Etching,Coating, Bonding Lithography: EBL Proximity Lithograph oStepper Lithography
Bonding: Anodic Bonding,Eutectic Bonding,LPCVD/PECVD/ALD Coating: Electron Beam Evaporation/Magnetron Sputtering/LPCVD/PECVD/ALD

Descripción de producto

Revolución en la fabricación de chips, innovación y excelencia de precisión

 

   

A la vanguardia de los servicios avanzados de fundición de chips, potenciamos la innovación transformando sus conceptos de diseño en dispositivos de semiconductores y MEMS de alto rendimiento.Con instalaciones de última generación y un equipo de expertos experimentados, ofrecemos soluciones de extremo a extremo adaptadas a sus requisitos únicos.Y nosotros nos encargamos del resto, entregando obleas y componentes de ingeniería de precisión que cumplen con los estándares más exigentes..

 

Nuestra amplia cartera de materiales de obleas incluyeNiobato de litio (LiNbO)),Tantalato de litio (LiTaO)),Cuarzo de cristal único,Vidrio de sílice fundido,Vidrio de borosilicato (BF33),Vidrio de soda y cal,Oferta de silicio, yEl safir, lo que nos permite apoyar una amplia gama de aplicaciones en todas las industrias.

 

Tecnologías de procesamiento de vanguardia

  • Litografía:
    • Litografía por haz de electrones (EBL): Ideal para patrones de ultra alta resolución, permitiendo características a nanoescala para dispositivos fotónicos y cuánticos avanzados.
    • Litografía de proximidad: Solución rentable para chips microfluídicos y sensores MEMS.
    • Litografía de paso a paso: Modelado de alto rendimiento y alta precisión para obleas de gran superficie, perfecto para circuitos integrados (IC) y componentes ópticos.
  • Estampación:
    • Grabación en haz de iones (IBE): Proporciona un grabado suave y anisotrópico para dispositivos ópticos y acústicos de alta precisión.
    • Grabación de iones reactivos profundos (DRIE): Permite estructuras de alta relación de aspecto para acelerómetros MEMS, giroscopios y sensores de inercia.
    • Grabación de iones reactivos (RIE): grabado versátil para transistores de película delgada (TFT) y canales microfluídicos.
  • Revestimiento:
    • Evaporación del haz de electrones: Depósitos de películas finas de alta pureza para dispositivos optoelectrónicos y circuitos superconductores.
    • Dispersión por pulverización magnética: Produce recubrimientos uniformes para filtros de RF, dispositivos de SAW y capas de protección.
    • El tratamiento de las enfermedades relacionadas con el VIH/SIDA debe realizarse en un laboratorio de la Unión.: Técnicas avanzadas de deposición para capas dieléctricas, pasivación y recubrimientos nanoestructurados.
  • Enlace:
    • Enlace anódico: Crea sellos herméticos para sensores de presión MEMS y dispositivos microfluídicos.
    • Enlace eutético: Garantiza interconexiones robustas y de baja resistencia para la electrónica de potencia y el embalaje LED.
    • Adhesivo/enlace de alambre: Proporciona soluciones flexibles para la integración híbrida y el embalaje de IC.
  • El adelgazamiento, el corte y la perforación:
    • Mejora y adelgazamiento de precisión: Obtiene obleas ultra delgadas para electrónica flexible y envases avanzados.
    • Cortar y cortar: Permite una separación limpia y precisa de matrices para IC y dispositivos MEMS.
    • Perforación por láser: Crea micro vías y vías de silicio (TSV) para la integración 3D y las interconexiones.

Historias de éxito: Transformar las ideas en realidad

Nuestra experiencia probada ha permitido innovaciones innovadoras en múltiples industrias:

  • Dispositivos de onda acústica de superficie (SAW): Fabricación de filtros y sensores SAW de alto rendimiento para comunicaciones 5G y aplicaciones de IoT.
  • Transductores de anillo de niobato de litio: Transductores ultra sensibles para la computación cuántica y circuitos fotónicos.
  • Chips microfluídicos: Habilitado soluciones de laboratorio en un chip para el diagnóstico biomédico y el descubrimiento de medicamentos.
  • Acelerómetros y giroscopios MEMS: Producción de sensores de inercia de alta precisión para sistemas automotrices y aeroespaciales.
  • Guías de ondas ópticas: Guías de onda fabricadas con bajas pérdidas para sistemas fotónicos integrados y LiDAR.

¿Por qué elegirnos?

  • Soluciones de extremo a extremo: Desde la consulta de diseño hasta el embalaje final, ofrecemos un apoyo integral para sus proyectos.
  • La versatilidad material: Acceso a una amplia gama de materiales de obleas para diversas aplicaciones.
  • Tecnologías avanzadas: Aprovechando las últimas técnicas de fabricación para ofrecer un rendimiento superior.
  • Experiencia comprobada: Un historial de proyectos exitosos en todas las industrias, desde las telecomunicaciones hasta la salud.

Si está desarrollando dispositivos MEMS de próxima generación, circuitos fotónicos o sistemas microfluídicos,Somos su socio de confianza en innovaciónRedefinamos juntos el futuro de la tecnología.

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