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Litografía, grabado, recubrimiento y unión para obleas piezoeléctricas personalizadas
Datos del producto:
| Place of Origin: | China |
| Nombre de la marca: | CQTGROUP |
| Certificación: | ISO:9001, ISO:14001 |
| Model Number: | Chip Foundry Services |
Pago y Envío Términos:
| Minimum Order Quantity: | 1 pcs |
|---|---|
| Precio: | Negociable |
| Packaging Details: | Cassette/ Jar package, vaccum sealed |
| Delivery Time: | 1-4 weeks |
| Payment Terms: | T/T |
| Supply Ability: | 10000 pcs/Month |
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Información detallada |
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| Product: | Chip Foundry Services | wafer materials: | LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc. |
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| Type of service: | Lithography,Etching,Coating, Bonding | Lithography: | EBL Proximity Lithograph oStepper Lithography |
| Etching: | IBE，DRIE，RIE | Bonding:: | Anodic，Eutectic，Adhesive，Wire Bonding |
Descripción de producto
Estado de la Litografía de la Arte, grabado, recubrimiento y unión para obleas piezoeléctricas personalizadas
Nos especializamos en proporcionar servicios integrales de fundición de chips, atendiendo a clientes que requieren procesamiento y fabricación de obleas de alta calidad.,Nuestra amplia gama de obleas incluye:Niobato de litio (LiNbO)₃),Tantalato de litio (LiTaO)₃),Cuarzo de cristal único,Vidrio de sílice fundido,Vidrio de borosilicato (BF33),Vidrio de soda y cal,Oferta de silicio, yEl safir, garantizando la versatilidad para diversas aplicaciones.
Nuestro historial comprobado incluye proyectos exitosos como:Transductores interdigitales de onda acústica de superficie (SAW),Transductores de anillo de niobato de litio,Chips microfluídicos, y diversosDiseños MEMS.
Capacidades avanzadas de procesamiento
- Litografía:
- Litografía por haz de electrones (EBL)
- Litografía de proximidad
- Litografía de paso a paso
- Estampación:
- Grabación en haz de iones (IBE)
- Grabación de iones reactivos profundos (DRIE)
- Grabación de iones reactivos (RIE)
- Revestimiento:
- Evaporación del haz de electrones
- Dispersión por pulverización magnética
- Deposición química de vapor a baja presión (LPCVD)
- Deposición química de vapor reforzada por plasma (PECVD)
- Deposición de la capa atómica (ALD)
- Enlace:
- Enlace anódico
- Enlace eutético
- Enlace adhesivo
- Enlace de alambre
- El adelgazamiento, el corte y la perforación:
- Mejora y adelgazamiento de precisión
- Cortar y cortar
- Perforación por láser
Equipo de última generación
Nuestras instalaciones están equipadas con maquinaria de apoyo avanzada, incluyendoMáquinas de moler,Máquinas para adelgazar,Máquinas para pulir, yLas sierras para cortar, garantizando los más altos estándares de precisión y eficiencia durante todo el proceso de fabricación.
Ya sea que esté desarrollando dispositivos MEMS de vanguardia, sistemas microfluídicos o transductores especializados, nuestro equipo se compromete a ofrecer una calidad, fiabilidad y soporte técnico excepcionales.Asociarse con nosotros para dar vida a sus diseños innovadores con experiencia inigualable y capacidades de última generación.
