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Servicios de fundición de chips Litografía de obleas piezoeléctricas Grabación de recubrimientos de enlace Disminución
Datos del producto:
| Place of Origin: | China |
| Nombre de la marca: | CQTGROUP |
| Certificación: | ISO:9001, ISO:14001 |
| Model Number: | Chip Foundry Services |
Pago y Envío Términos:
| Minimum Order Quantity: | 1 pc |
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| Precio: | Negociable |
| Packaging Details: | Cassette/ Jar package, vaccum sealed |
| Delivery Time: | 1-4 weeks |
| Payment Terms: | T/T |
| Supply Ability: | 10000 pcs/Month |
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Información detallada |
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| Product: | Chip Foundry Services | wafer materials: | LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc. |
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| Type of service: | Lithography,Etching,Coating, Bonding | Supporting Equipment: | Grinding/Thinning/Polishing/ Machines etc. |
| Resaltar: | Litografía grabado de oblea piezoeléctrica,Revestimiento litográfico de oblea piezoeléctrica |
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Descripción de producto
Nuestros servicios de fundición de chips
Litografía grabado revestimiento de unión adelgazamiento
CQT GROUP se especializa en proporcionar servicios integrales de fundición de chips, atendiendo a clientes que requieren un procesamiento de obleas de alta calidad basado en sus especificaciones y requisitos de diseño.Nuestras capacidades de fabricación avanzadas cubren una amplia gama de procesos, incluyendo litografía, grabado, recubrimiento, adelgazamiento, unión, corte y perforación, asegurando soluciones de extremo a extremo para sus proyectos personalizados.
Materiales para obleas
Trabajamos con una selección diversa de materiales de obleas para satisfacer diversas necesidades de aplicación, incluyendo:
- Niobato de litio (LiNbO3)
- Tantalato de litio (LiTaO3)
- Cuarzo de cristal único
- Cristales de silicio fundido (cristales sintéticos de cuarzo)
- Vidrio de borosilicato (BF33)
- Vidrio de soda y cal
- Oferta de silicio
- El safir
Tecnologías clave de fabricación
Nuestras instalaciones y experiencia de última generación nos permiten ofrecer precisión y fiabilidad en múltiples etapas de fabricación:
1Litografía.
- Litografía por haz de electrones (EBL)
- Litografía de proximidad
- Litografía de paso a paso
2El grabado.
- Grabación en haz de iones (IBE)
- Grabación de iones reactivos profundos (DRIE)
- Grabación de iones reactivos (RIE)
3. Revestimiento
- Evaporación del haz de electrones
- Dispersión por pulverización magnética
- Deposición química de vapor a baja presión (LPCVD)
- Deposición química de vapor reforzada por plasma (PECVD)
- Deposición de la capa atómica (ALD)
4. Enlaces
- Enlace anódico
- Enlace eutético
- Enlace adhesivo
- Enlace de alambre
- Equipo de apoyo
Para garantizar la más alta calidad y precisión, nuestras instalaciones están equipadas con maquinaria de apoyo avanzada, incluyendo:
- Máquinas de moler
- Máquinas para adelgazar
- Máquinas para pulir
- Máquinas para cortar
- Proyectos exitosos
Hemos entregado con éxito una variedad de proyectos personalizados, incluyendo:
- Transductores interdigitales de onda acústica de superficie (SAW)
- Transductores de anillo de niobato de litio
- Chips microfluídicos
- Diseños MEMS personalizados
¿Por qué elegirnos?
- Soluciones de extremo a extremo: desde la selección de las obleas hasta el producto final, manejamos cada paso con precisión.
- Tecnologías avanzadas: Los equipos y procesos de última generación garantizan una calidad superior.
- Personalización: Soluciones a medida para satisfacer sus requisitos específicos de diseño y rendimiento.
- Experiencia comprobada: un historial de proyectos exitosos en diversas aplicaciones.
Ya sea que esté desarrollando dispositivos MEMS avanzados, sistemas microfluídicos, o transductores especializados,Nuestros servicios de fundición están diseñados para dar vida a sus diseños con una precisión y confiabilidad incomparables.Asociarse con nosotros para transformar sus ideas innovadoras en productos de alto rendimiento.
